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品 名：USB3.0 PCB基板
板 材：生益 SI10U
最小线宽/线距：90/30um
层 数：4Layers
封装尺寸：11.3x24.8mm
表面工艺：电软金(soft gold)
铜 厚：0.5OZ
板 厚：0.25mm
用 途: USB3.0
生益 SI10U特点: 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲,优异的耐湿热性,良好的PCB加工性,无卤材料,TG280
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或链接生益SI10U资料 //devcongroup.com/cn/pcbtech/pcbdata/1103-si10u.html
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