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品 名：摄像头模组软硬结合板
板 材：FR-4+PI
层 数：硬板2层、软板2层
板 厚：0.15mm+0.4mm
表面工艺：沉金
铜 厚：1OZ
最小线宽/线距：3mil/3mil
用 途: 摄像头模组
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