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品 名:44层IC测试板
板 材:TUC/TU872HF
尺 寸:20"*22"
品 名:半导体测试转接板(interposer)
板 材:TU768
板 厚:4.0mm
品 名:老化测试板Burn-In Board
板 材:FR-4 High Tg (Tg 175)
板 厚:3.2mm
品 名:测试负载板(Load Board) PCB
板 材:isola FR408
最小DUT Pitch: 0.5mm
板 材:松下M6
最小DUT Pitch: 0.6mm
品 名:探针卡(Probe Card) PCB
表面工艺:镍钯金
品 名:车载导航模块板
板 材:生益S1000-2
板 厚:1.0mm
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