專注高精密PCB電路板製造, 咨詢電話: +86-4008-019-098 報價郵件: sales@devcongroup.com
品 名:傳感器IC載板
板 材:生益 SI10U
最小線寬/線距:50/50um
品 名:HDI IC 封裝基板
板 材:三菱瓦斯無鹵素BT HL832NX-A-HS
最小線寬/線距:30/30um
品 名:LGA IC 封裝基板
板 材:三菱瓦斯無鹵素BT HL832-NXA
最小線寬/線距:120/25um
品 名:BGA IC封裝基板
板 材:生益SI643HU
品 名:USB3.0 PCB基板
最小線寬/線距:90/30um
品 名:DDR IC封裝基板(DDR IC 載板)
板 材:HL832NX-A-HS
最小線寬/線距:50/25um
品 名:FBGA IC封裝基板(IC 載板)
板 材:BT料
最小線寬/線距:20/20um