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品 名：任意互連HDI板
板 材：FR4 聯茂
層 數：10層
板 厚：1.0mm
表面工藝：沈金+OSP
銅 厚：0.5OZ
最小線寬/線距：2.5mil/2.5mil
特殊工藝: 任意互連HDI
用 途: 通訊
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